AI · HPC 시대의 게임체인저, 유리기판 산업 투자 전망 분석

유리기판 산업 투자 전망 분석

 

반도체 패키징 분야에서 유리기판(Glass Substrate)이 차세대 핵심 소재로 급부상하고 있습니다. 기존 플라스틱(PCB) 기판과 실리콘 인터포저를 대체하며 AI 반도체와 HPC(고성능 컴퓨팅) 시대의 **게임체인저(Game Changer)**로 주목받고 있는데요​. 한국 투자자 관점에서 유리기판 산업의 최신 기술 트렌드와 수요 증가 요인, 관련 기업 동향, 활용 분야, 주요 리스크, 시장 규모 전망, 그리고 관련 상장사 주가 흐름까지 심층 분석해보겠습니다.

유리기판 산업 투자 전망: 최신 기술 트렌드와 수요 증가 요인

유리기판은 반도체 패키지 기판 소재를 기존의 유기 플라스틱에서 **유리(glass)**로 바꾼 것입니다. 겉보기에는 투명판처럼 보이지만, 그 위에 초미세 회로를 새겨 고성능 칩들을 연결하는 첨단 기술의 산물입니다. 최근 CES 2025에서도 큰 화제를 모았을 정도로 산업계의 관심이 집중되고 있습니다. 실제로 CES 2025에서 SK그룹 최태원 회장이 유리기판 모형을 선보이며 “방금 팔고왔다”는 발언을 해 화제가 되었는데, 이는 SKC 유리기판이 글로벌 AI칩 기업 **엔비디아(Nvidia)**에 공급될 가능성을 시사한 것으로 해석되었습니다​. 이 행사 이후 SKC 주가는 하루만에 19% 급등하며 시장의 주목을 받았습니다​.

 

수요 증가 요인으로는 AI 시대의 도래와 폭발적인 데이터 증가, 그리고 고성능 반도체의 집적도 향상 니즈를 들 수 있습니다. 인공지능 연산에 필요한 GPU, AI 가속기, 고대역폭 메모리(HBM) 등의 칩들은 점점 더 많은 데이터를 더 빠르게 처리해야 하는데, 기존 기판으로는 물리적 한계에 봉착했습니다​. 유리기판은 이러한 병목을 해결해줄 기술로 부상했습니다. 유리는 플라스틱 대비 열적 안정성이 높고 전기적 절연성이 우수하며 표면이 매우 평탄하여, 칩을 더욱 가깝게 조밀하게 연결할 수 있습니다​. 그 결과 데이터 전송 속도를 최대 40% 높이고 전력 소모를 30% 줄이며 패키지 두께도 25% 이상 감소시킬 수 있다고 보고됩니다​. 다시 말해 동일 면적에 더 많은 회로와 칩을 배치할 수 있고, 신호손실이 적어 고속 데이터 전송이 가능해져 AI반도체의 성능을 획기적으로 개선해줍니다​. 업계에서는 이러한 특장점 덕분에 유리기판이 반도체 설계·제조 패러다임을 바꿀 것이다라는 평가까지 나옵니다​.

 

기술 트렌드 측면에서 글로벌 대기업들도 앞다투어 진입하고 있습니다. 인텔(Intel)은 10년 넘게 유리기판을 연구하여 2030년 상용화를 목표로 하고 있으며, AMD와 브로드컴(Broadcom) 등도 유리기판 도입을 검토 중입니다​. 실제로 인텔은 2024년 9월 유리기판을 활용한 반도체 시제품을 공개하며, 유리기판이 발열 관리와 전력 효율에서 탁월하여 데이터센터용 고성능 칩에 적합하다고 강조했습니다​. 나아가 **애플(Apple)**도 차세대 모바일 AP에 유리기판 적용을 고려 중인 것으로 전해지는데, 스마트폰·태블릿처럼 작은 기기에 고성능 칩을 넣기 위해 유리기판의 얇고 고집적 특성을 눈여겨보고 있는 것으로 알려졌습니다​. 이처럼 글로벌 반도체 업계 전반이 기술 개발 경쟁에 뛰어들면서, 유리기판이 빠르게 상용화된다면 관련 시장의 성장 속도는 더욱 가속될 전망입니다.

 

한편 한국은 소재·부품·장비 경쟁력 강화(이른바 “K-소부장”) 전략의 일환으로 유리기판 주도권 확보에 사활을 걸고 있습니다​. 국내 기업들의 빠른 기술 상용화 노력과 정부 지원 등이 맞물리면서, 글로벌 시장에서 한국이 기술 우위를 선점할 것이라는 기대도 나오고 있습니다.

 

유리기판 관련 주요 기업: 국내외 대표 기업 및 협력 업체 동향

유리기판 산업의 대표 플레이어로는 국내에서 SKC(에스케이씨), 삼성전기, LG이노텍을 꼽을 수 있습니다. 이들 외에도 유리기판 생산 공정에 핵심 장비와 소재를 공급하는 협력/납품 업체들이 있습니다. 아래에서는 각 기업들의 동향과 역할을 살펴보겠습니다.

• SKC & 앱솔릭스(Absolics) – SKC는 국내에서 유리기판 사업을 가장 앞서 이끈 기업입니다. 2018년부터 준비해왔으며, 2021년 미국 장비업체 **어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)**와 7대3으로 합작해 자회사 앱솔릭스를 설립했습니다​. SKC 앱솔릭스는 미국 조지아주 커빙턴에 유리기판 양산 공장을 건설하고, 2025년 상반기부터 본격 양산을 목표로 기술 개발을 진행 중입니다​. 최근 미국 정부로부터 칩스법(CHIPS Act) 보조금 약 7,500만 달러를 확보하며 대규모 투자 자금을 지원받았고​, 첫 공장에 이어 2배~20배 규모의 2공장 증설도 검토하는 등 공격적으로 생산능력을 키우고 있습니다​. 앱솔릭스에 따르면 현재 월 4,000장 규모의 유리기판 생산 캐파를 확보했으며, 글로벌 주요 반도체 회사들이 앞다투어 샘플 공급을 요청하고 있다고 합니다​. 특히 인텔을 제외한 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 대부분의 팹리스·클라우드 기업들이 앱솔릭스의 잠재적 고객사로 거론될 만큼 업계의 관심이 뜨겁습니다​. SK그룹은 여기에 그치지 않고 미국 패키징 전문회사 Chiplet에 투자하여 패키징 설계역량과 고객 네트워크도 확보, 유리기판 생태계 전반에서 선도적 입지를 구축하려는 전략을 보이고 있습니다.

 

• 삼성전기 – 삼성전기는 원래 반도체 패키지 기판의 강자로, 기존에도 FC-BGA 등 고다층 기판을 생산해왔습니다. 이 회사는 세종사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축하여 시험 생산을 진행 중이며, 2026~2027년 경 양산을 목표로 로드맵을 세웠습니다​. 2024년까지 파일럿 라인 구축 및 평가, 2025년 시제품 생산을 거쳐 2026년부터 본격 양산에 들어간다는 계획인데요​. CES 2025에서는 “2~3년 내 기존 기판을 대체할 것”이라며 유리기판을 미래 핵심사업으로 강조하기도 했습니다​. 향후 삼성전기가 가진 글로벌 고객사(반도체 업체들)와 품질 신뢰성을 바탕으로 유리기판 시장에 진입하면, SKC에 버금가는 강력한 경쟁자가 될 것으로 전망됩니다.

 

• LG이노텍 – LG이노텍도 최근 유리기판 사업에 참전했습니다. 2023년 말 CTO 조직 산하에 유리기판 개발 인력을 충원하며 본격적으로 기술 개발에 착수했고​, 2025년 중으로 시제품을 선보인 후 2~3년 내 양산을 목표로 합니다​. LG이노텍은 주로 스마트폰 카메라모듈 등 부품사업을 해왔지만, 미래 성장동력으로 반도체 기판 분야를 낙점하고 막대한 초기 투자에 나선 것입니다. 업계에 따르면 LG이노텍은 상대적으로 얇은 두께의 모바일용 유리기판에 강점을 두고, 애플 등 전략 고객사의 수요를 겨냥할 가능성이 있습니다​.

 

• 필옵틱스(Philoptics) – 필옵틱스는 유리기판 제조 장비 분야의 숨은 강자로 떠오르고 있는 코스닥 상장사입니다. 디스플레이 레이저 가공 기술을 바탕으로 유리기판에 미세한 홀(Via)를 레이저로 가공하는 TGV(Through Glass Via) 장비를 세계 최초로 상용화하였고, 2024년 하반기에 이미 글로벌 반도체 업체에 TGV 장비를 납품했습니다​. 이어 2025년 3월에는 유리기판 판을 개별 기판으로 **절단(Singulation)**하는 레이저 장비 1호기도 출하하며, 세계 첫 유리기판 가공 장비 공급 실적을 세웠습니다​. 이로써 필옵틱스는 유리기판 가공 토탈 솔루션을 갖춘 셈인데, NDA(비밀유지협약)로 고객사는 밝히지 않았으나 업계에서는 SKC 앱솔릭스 혹은 해외 유력 반도체사가 유력하다고 보고 있습니다. 필옵틱스는 향후 TGV, 싱귤레이션 등 핵심 공정 장비의 성능 고도화와 고객 다변화를 통해 유리기판 장비 시장을 선점하겠다는 계획입니다​.

 

• HB테크놀러지 – HB테크놀러지는 유리기판 검사·수리(리페어) 장비 분야에서 주목받는 기업입니다. 이 회사는 디스플레이 검사장비 기술을 응용해 반도체용 유리기판의 결함 검사 및 레이저 보정 장비를 개발했고, SKC 앱솔릭스의 파일럿 라인에 독점 공급하였습니다​. 예를 들어 2μm급 초미세 패턴까지 검출할 수 있는 검사장비와, 결함 발생 시 레이저로 해당 부분을 수리하는 장비 등을 공급하여 까다로운 유리기판 생산 공정의 품질 확보에 핵심적인 역할을 하고 있습니다​. 향후 유리기판 양산이 본격화되면 검사 장비 수요도 폭증할 것으로 예상돼, HB테크놀러지의 성장 모멘텀도 크다는 평가입니다.

이밖에 국내 중소업체로 한빛레이저, 동우옵트론, 케이씨텍 등 레이저 가공이나 코팅 소재 분야에서 유리기판 관련 기술을 보유한 기업들이 있으며, 일본의 아사히글라스(AGC), 미쓰이 등 전통적인 글라스 업체나 대만의 기판 업체들도 관련 R&D를 진행 중인 것으로 알려졌습니다. 전반적으로 대기업부터 장비·소재 협력사까지 폭넓은 기업들이 유리기판 생태계에 속속 뛰어들며 산업 전반의 밸류체인이 형성되어가는 모습입니다.

 

유리기판

유리기판 활용 분야: 반도체·AI·HPC·디스플레이 등 다양한 수요처

유리기판의 활용 분야는 생각보다 다양합니다. 기본적으로 반도체 패키징용으로 개발되고 있지만, 그 혜택이 미치는 범위가 넓기 때문인데요. 주요 수요처별로 살펴보겠습니다.

• AI 가속기 및 HPC 프로세서: 가장 큰 기대를 받고 있는 분야는 AI 반도체와 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야입니다. 대표적으로 엔비디아의 GPU나 구글 TPU, 데이터센터용 CPU/가속기 등이 해당됩니다. 이 칩들은 동작 시 엄청난 양의 데이터를 주고받아야 하는데, 유리기판을 쓰면 더 많은 칩을 한 패키지에 고밀도로 실장하고 신호 지연 및 손실을 최소화할 수 있어 AI 연산 성능을 극대화할 수 있습니다​. 특히 대규모 칩렛(Chiplet) 아키텍처나 3D 적층 패키징 기술과 결합하면, 유리기판은 기존 2.5D 패키징의 한계를 뛰어넘는 플랫폼을 제공할 것으로 기대됩니다​. 데이터센터 기업들이 유리기판 기술에 주목하는 이유도, 동일 랙(rack) 공간에서 더 높은 성능과 에너지 효율을 달성할 수 있기 때문입니다.
• 고대역폭 메모리(HBM) 및 첨단 메모리: AI/HPC 칩과 함께 사용되는 HBM 같은 메모리도 유리기판 활용 분야 중 하나입니다. HBM은 여러 개의 메모리 다이를 3D로 적층해 대역폭을 높이는 메모리인데, 이를 GPU와 인터포저로 연결할 때 현재는 실리콘 인터포저를 주로 씁니다. 유리기판은 이 인터포저 역할도 대체 가능하여, HBM과 GPU를 연결하는 고속 통로를 보다 저렴하고 대면적으로 제공할 수 있습니다​. 업계에서는 유리기판이 “제2의 HBM”처럼 AI 반도체의 또 다른 핵심 혁신이 될 수 있다고 평가합니다.
• 통신장비/RF 칩: 5G/6G 통신망의 기지국 장비나 위성통신 등 고주파(RF) 반도체 분야에서도 유리기판 수요가 예상됩니다. 유리는 고주파 신호전달에 유리한 특성을 지녀, RF 모듈이나 안테나 패키지 기판으로 활용 시 신호 왜곡과 손실을 줄일 수 있습니다​. 실제로 업계 관계자들은 “RF 소자 특성 개선을 위해 유리기판이 기존보다 퍼포먼스와 안정성을 높여준다”고 언급하고 있어​, 차세대 통신 인프라에도 적용이 기대됩니다.
• 모바일 AP 및 전장용 반도체: 앞서 언급한 애플 사례처럼, 스마트폰 AP나 AR/VR용 프로세서 등 모바일/소형 기기용 고성능 칩에도 유리기판 적용 가능성이 거론됩니다​. 플라스틱 기판 대비 얇게 만들 수 있어 두께 제한이 엄격한 모바일 기기에 유리하고, 기판 면적을 줄여 더 작은 폼팩터에 고사양 칩을 넣는 데 도움이 될 수 있습니다. 또한 자동차 전장용 반도체 중 발열이 심한 전력제어 칩 등에 적용하면 내열성 향상으로 신뢰성 증가를 기대할 수 있습니다.
• 디스플레이 패널: 한편 디스플레이 산업은 유리기판의 전통적인 대량 수요처입니다. LCD, OLED 패널 제조시 TFT 기판으로 오랫동안 유리가 사용되어왔죠. TV, 모니터, 스마트폰 화면 등 거의 모든 디스플레이에 기본 소재로 쓰이기 때문에 현재도 유리기판 수요의 상당 부분을 차지합니다. 다만 디스플레이용 유리기판은 이미 성숙기에 접어든 시장으로, 초박막·대면적 기술 등이 지속 발전 중이나 성장률은 완만한 편입니다​. 최근에는 폴더블 OLED 등으로 플라스틱 기판 수요도 일부 생겨났지만, 여전히 대화면 고해상도 구현에는 유리기판이 필수적입니다. 따라서 유리기판 전체 시장 규모에 디스플레이 분야가 큰 몫을 차지하고 있으며, 반도체 패키징용 유리기판은 앞으로 이 거대한 디스플레이 시장 규모에 도전하는 새로운 수요처라고 할 수 있습니다.

유리기판은 AI/데이터센터 반도체부터 모바일 기기, 통신, 디스플레이에 이르기까지 광범위한 분야에서 활용 가치를 지닙니다. 특히 고부가가치 반도체 패키징 분야의 수요 폭증이 예상되어 산업 전반에 미칠 파급력은 상당할 것으로 보입니다.

 

유리기판 산업의 주요 리스크 요인

물론 장밋빛 전망만 있는 것은 아닙니다. 유리기판 산업에는 극복해야 할 여러 리스크 요인이 존재합니다. 투자자 관점에서 유의해야 할 주요 위험 요소들을 정리하면 다음과 같습니다.

• 생산 공정 난이도 및 기술 장벽: 유리기판은 소재 특성상 가공이 매우 까다롭고 어려운 기술입니다. 예를 들어 두께 몇백 마이크론(mm)의 유리 패널에 직경 수십 마이크론 이하의 미세한 구멍을 수백만 개 뚫어야 하는데, 이 TGV (Through Glass Via) 공정이 가장 큰 기술 장벽으로 꼽힙니다​. 구멍 하나라도 정밀도가 떨어지거나 위치 불량이면 전기적 연결에 문제가 생기고, 스트레스가 쌓여 기판이 균열·파손될 위험도 있습니다​. 실제로 과거에는 이 공정에 3일 이상 걸렸으나, SKC 앱솔릭스 등이 공정 시간을 10분 내외로 단축하는 기술 혁신을 이루었을 정도로 난제가 많았습니다​. 또한 유리를 개별 기판으로 잘라내는 싱귤레이션 공정에서도 미세한 균열이 발생하기 쉬워, 높은 정밀도로 깨짐 없이 절단하는 기술이 필수입니다. 이러한 초정밀 가공 기술 확보가 유리기판 사업의 성패를 좌우할 것입니다.
• 초기 설비투자 부담 및 수율 확보: 유리기판을 양산하기 위해서는 대규모 초기 투자비가 필요합니다. 앞서 SKC 앱솔릭스 사례에서 보듯이 첫 공장에만 수천억 원이 투입되며, 고가의 레이저 가공장비, 광학 검사장비 등을 구축해야 합니다. 그러나 초기 단계에서는 **수율(Yield)**이 낮을 수밖에 없어, 상당 기간 수익성 악화를 감내해야 할 가능성이 높습니다. 유리기판은 작은 결함에도 제품을 전량 폐기해야 할 수 있어 수율 안정화까지 시간과 비용이 많이 들기 때문입니다​. 만일 일정 기간 내에 수율을 끌어올리지 못하면 투자비 회수가 지연되고 재무적 부담이 가중되는 리스크가 있습니다.
• 표준화 부재 및 생태계 미숙함: 새로운 패키징 소재인 만큼 산업 표준과 인프라가 아직 미흡합니다​. 예를 들어 설계 툴에서 유리기판 특성을 최적화하는 디자인 키트, 신뢰성 평가 기준, 고객사 인증 절차 등이 이제야 마련되는 단계입니다. 또한 기판 소재(유리 웨이퍼), 동박 적층, 화학 처리 등에 필요한 소재·장비 공급망도 제한적입니다. 이러한 표준 부재는 예상치 못한 기술적 문제나 업계 혼선으로 이어질 수 있습니다. 다행히 SKC, 삼성전기 등이 협력사를 모아 생태계 구축을 서두르고 있지만, 업계 전반의 협력과 표준화가 뒷받침되지 않으면 상용화 속도가 느려질 수 있습니다.
• 고객사 전환 리스크(수요 불확실성): 현재 엔비디아, AMD 등을 비롯한 주요 반도체 업체들이 유리기판 도입을 저울질하고 있지만, 실제 양산 채택까지는 신중할 수밖에 없습니다. 새로운 기판을 쓰려면 칩 설계부터 패키지 구조까지 바꿔야 하므로, 고객사 입장에서 전환 비용이 큽니다. 따라서 유리기판이 일정 수준 검증되기 전까지는 소규모 시험 적용에 그칠 수 있고, 예상보다 수요가 늦게 창출될 위험이 있습니다. 또한 일부 기업(예: 인텔)은 내재화 전략으로 자체 유리기판을 개발 중이어서​, 이들이 성공할 경우 시장 파이가 줄어들거나 경쟁 심화 가능성도 있습니다. 요컨대 수요 예측의 불확실성이 크기 때문에 설비 확장에 신중해야 하며, 특정 몇몇 고객 의존도가 높아질 경우 고객 이탈 시 큰 타격을 받을 수 있습니다.
• 기존 기술과의 경쟁: 유리기판이 만능 해결사는 아닙니다. 일부 분야에서는 기존 **유기 기판(ABF 기판)**이나 실리콘 인터포저 기술이 지속 개선되면서 당분간 유리기판을 대체하지 않고도 요구 사양을 맞출 수도 있습니다. 예를 들어 GPU와 HBM 연결에는 당분간 실리콘 인터포저가 쓰이고, 서버용 CPU에는 고다층 ABF 기판이 개선되어 채택될 가능성도 있습니다. 따라서 유리기판 전환의 경제성이 입증되어야만 대규모 시장이 열릴 것이며, 그렇지 못할 경우 니치한 일부 고성능 제품에만 제한적으로 활용될 위험도 있습니다. 경쟁 기술 대비 가격경쟁력을 확보하는 것도 중요한데, 초기엔 유리기판이 고가일 수밖에 없어 원가 절감도 풀어야 할 과제입니다​.

위와 같은 리스크 요인에도 불구하고 업계 전반의 평가는 **“넘어야 할 산은 높지만, 파급 효과는 그만큼 크다”**는 것으로 요약됩니다​. 기술적 난관을 극복하고 상용화에 성공한다면 반도체 시장에 새로운 시대를 열 것이라는 기대가 크지만​, 투자자라면 이 과정에서 발생할 수 있는 시행착오와 지연 가능성을 염두에 두고 중장기적 관점에서 접근해야 할 것입니다.

 

글로벌 시장 규모 및 향후 성장률 전망

현재 글로벌 유리기판 시장 규모를 어떻게 정의하느냐에 따라 전망치가 다소 달라집니다. 디스플레이 패널용 등 기존 수요를 모두 포함한 전체 유리기판 시장은 이미 연간 수십억 달러대의 규모를 형성하고 있습니다. 시장조사업체 **마켓앤마켓(MarketandMarkets)**에 따르면 2023년 전세계 유리기판 시장은 약 71억 달러 규모이며, 2028년에는 84억 달러까지 성장할 것으로 예측됩니다​. 이는 연평균 약 3.5%의 완만한 성장률로, 주로 디스플레이 산업의 안정적인 성장에 기인한 수치입니다.

반면 반도체 패키징용 유리기판만을 좁혀 보면, 아직 초기 단계인 만큼 현재 시장 규모는 매우 작습니다. The Insight Partners의 보고에 따르면 2023년 기준 관련 시장이 2,300만 달러(약 300억 원)에 불과했지만, 이후 연평균 50~60%에 달하는 폭발적 성장세로 2034년에는 42억 달러(약 6조 원) 규모에 이를 것으로 전망됩니다​. 이 예측이 실현된다면 10여 년 만에 시장이 200배 가까이 급성장하는 셈입니다. 그만큼 미래의 블루오션으로 간주된다는 뜻이겠죠.

다른 기관들도 유사한 낙관론을 내놓고 있습니다. 일례로 KB증권은 글로벌 반도체 기업들이 2026년부터 유리기판을 도입하기 시작해 2027~2028년경부터는 가시적 시장 규모가 형성될 것으로 전망했고​, NH투자증권은 “유리기판이 **AI 시장의 퀀텀점프(Quantum Jump)**를 가져올 인플렉션 포인트”라고 평가하며 관련 업종에 대한 관심을 권고했습니다​.

물론 이러한 장밋빛 전망치는 전제가 성립한다는 가정 하의 수치입니다. 기술 개발이 계획대로 진행되고 주요 고객사의 양산 채택이 이루어져야만 가능한 시나리오입니다. 그럼에도 전세계적으로 AI, 자율주행, 데이터센터 등 첨단 산업의 성장률이 매우 높고, 그 핵심 인프라로서 반도체 패키징 혁신은 필수적이라는 점에서 유리기판 시장의 높은 잠재력은 의심의 여지가 없습니다​. 당장은 전체 유리기판 시장에서 반도체용 비중이 미미하지만, 2030년을 전후해 본격적인 시장 폭발이 나타날 가능성에 투자자들이 주목할 필요가 있습니다.

 

관련 상장사 주가 흐름과 향후 전망

유리기판이 반도체 업계의 화두로 급부상하면서, 관련주들의 주가도 크게 요동치는 모습입니다. 앞서 언급한 국내 주요 상장사(SKC, 삼성전기, LG이노텍, 필옵틱스, HB테크 등)의 최근 주가 흐름과 전망을 살펴보겠습니다.

• SKC 🟢: 유리기판 대장주격인 SKC의 주가는 2025년 1월 CES에서 유리기판 실물을 공개한 이후 단숨에 급등했습니다. CES 기간 동안 단 한 주간 34% 넘게 상승하며 시장의 이목을 집중시켰는데요​. 1월 8일 13%, 1월 9일 19% 연이어 폭등한 결과입니다. 이후에도 일시 조정을 거치면서도 전년 대비 크게 오른 수준을 유지하고 있습니다. 이러한 상승에는 기관과 외국인의 강한 매수세가 한몫했습니다​. 다만 단기간 급등에 따른 밸류에이션 부담도 지적됩니다. 실제로 SKC는 아직 유리기판에서 가시적인 수익이 나오지 않는 단계임에도 주가가 선행 반영되면서, 일각에선 “현 주가는 실적 대비 높은 편이므로 신중한 접근이 필요”하다는 의견도 있습니다​. 향후 전망과 관련해서는 상반기 중 앱솔릭스 양산 개시 여부와 초도 매출 실현이 중요한 분수령이 될 것입니다. 만약 계획대로 양산에 성공해 엔비디아 등으로의 매출이 가시화된다면 추가 re-rating도 기대되지만, 지연 시에는 조정 가능성도 염두에 두어야 합니다. 전반적으로 중장기 성장성은 유효하나, 단기 과열에 따른 변동성에 주의하며 분할 매수 등의 전략이 권고됩니다.

 

• 삼성전기 🟢: 삼성전기의 경우 시가총액이 큰 대형주인 만큼 테마로 인한 변동은 중소형주보다 크지 않았지만, CES 전후로 한때 5~10%가량 주가가 상승하며 유리기판 모멘텀을 소화했습니다​. 삼성전기는 이미 기판 사업부가 안정적인 이익을 내고 있고 MLCC 등 주력사업이 견조하여 기초 체력이 탄탄합니다. 따라서 유리기판이라는 새로운 먹거리가 추가된 점은 향후 기업 가치에 플러스 요인입니다. 다만 실제 양산이 2026년 이후로 예상돼 단기 실적에는 영향이 미미할 전망이고, 최근 글로벌 경기 둔화로 기존 사업 실적이 주춤한 점은 부담입니다. 외국인 투자자 수급은 연초부터 다소 유출입이 교차하고 있으나 전반적 우호적인 편이며, 증권가에서는 “유리기판 기술 선점으로 향후 2~3년 내 실적 레벨업 가능성”을 긍정적으로 보고 있습니다.

 

• LG이노텍 🟢: LG이노텍도 유리기판 개발 소식이 알려진 1월경 주가가 한자리 수% 상승했지만​, 이후로는 비교적 안정적입니다. 이는 이노텍의 주가가 이미 애플 관련 이슈(아이폰향 카메라 모듈 등)에 크게 좌우되는 측면과, 유리기판 사업은 이제 막 연구개발 단계에 들어섰다는 점 때문입니다. 증권가에서는 LG이노텍의 유리기판 진출을 사업다각화 호재로 평가하면서도, 가시적 성과까지 시간이 필요하므로 단기보다는 중장기 모멘텀으로 보는 시각이 많습니다. 현재 주가 수준은 PER 10배 미만으로 저평가된 측면이 있어, 본업 실적 개선과 맞물려 유리기판 기대감이 더해질 경우 재평가 여지가 있습니다.

 

• 필옵틱스 🔻🔺: 코스닥 소형주인 필옵틱스는 유리기판 테마의 대표주자로 급부상하며 주가 변동성이 매우 큽니다. CES 이후 한때 20% 넘게 급등하기도 했고​, 관련 장비 공급 소식마다 단기 급등락을 반복했습니다. 3월 초 세계 최초 장비 출하 소식에 연중 최고치를 경신했으나 이후 차익실현 매물로 조정을 받는 등 테마성 등락이 이어지고 있습니다. 필옵틱스의 펀더멘털 측면에서는 기존 디스플레이·태양광 장비사업의 꾸준한 매출이 있지만 규모가 크지 않고, 유리기판 장비 매출은 이제 시작 단계입니다. 외국인 지분율은 낮고 거래비중도 개인이 높아 변동성이 클 수밖에 없습니다. 투자 전략으로는 모멘텀 트레이딩 관점에서 접근하되, 유리기판 시장 성장에 따른 장비 수주 확대가 실적으로 확인되는지를 주시해야 합니다. 기술적으로는 수급에 민감하므로 관련 뉴스 플로우에 따른 탄력적 대응이 필요합니다.

 

• HB테크놀러지 🔻🔺: 검사장비 공급업체인 HB테크놀러지도 최근 유리기판주로 편입되며 주가가 크게 출렁였습니다. 2023년 말 앱솔릭스에 파일럿 장비 납품 소식 이후 주가가 단기간 급등했으나​, 이후에는 테마 열기가 식으며 고점 대비 조정받은 상태입니다. HB테크놀러지는 소부장 테마 전반으로 관심받는 종목이기도 해 2차전지 검사장비 이슈 등 다른 모멘텀도 혼재되어 있습니다. 실적 기반으로 보면 디스플레이 검사장비 사업에서 꾸준한 이익을 내고 있어 기초체력은 있지만, 유리기판 분야에서의 성장 스토리가 앞으로 주가에 중요 변수가 될 것입니다. 증권가에서는 **“국내 독점적 기술로 향후 점유율 확대 가능”**을 장점으로 꼽으면서도, 단기간 주가가 급등락한 만큼 변동성 관리를 조언하고 있습니다.

 

이처럼 유리기판 관련주들은 뉴스와 모멘텀에 매우 민감한 모습을 보였습니다. 외국인 수급도 초기엔 강하게 유입되었다가 차익실현에 일부 유출되는 등 수급 변동이 심했습니다​. 투자 의견을 종합하면, 유리기판 산업은 장기적으로 유망한 만큼 핵심 기업들의 주가도 우상향 잠재력이 높다는 데는 이견이 없습니다. 다만 상용화 시점이 아직 1~2년 이상 남은 점을 고려하여, 단기 급등시에 추격매수하기보다는 조정 시 분할매수로 접근하고, 각 기업의 실적 발표에서 유리기판 관련 구체적 진전사항이 나오는지를 체크하는 전략이 합리적입니다. 또한 유리기판 외에 본업의 펀더멘털도 함께 살펴서 투자 비중을 결정하는 것이 바람직합니다. 예를 들어 SKC는 배터리 동박 사업, 삼성전기는 MLCC 사업 등의 실적 동향도 중요하니까요.

 

결론적으로, 유리기판 산업은 미래 반도체 패키징 기술의 핵심 축으로 부상하며 투자자들의 높은 관심을 받고 있습니다. AI와 빅데이터 시대를 맞아 폭발적인 수요 증가가 예상되고, 한국을 포함한 글로벌 기업들이 앞다투어 뛰어들 만큼 성장 잠재력이 큽니다​. 동시에 아직은 기술적 난관과 불확실성도 존재하여 단기적인 과열과 조정 가능성을 내포한 양날의 검이라 할 수 있습니다. 결국 투자 전략은 장기 비전을 보되 단기 리스크 관리를 병행하는 균형감각이 핵심일 것입니다. 유리기판이라는 새로운 판을 깨우는 게임체인저가 국내 기업들의 기술력과 투자자의 안목을 발판으로 성공 스토리를 써나가길 기대해봅니다.